华硕新一代BTF显卡供电接口亮相 引入模块化设计实现全平台兼容

来源：超能网
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在BW 2023上，华硕公布了最新的BTF2.0无线方案，将背插设计推向了新的高度，其中包含了背插主板、背插供电显卡以及背插GT502机箱。其中，显卡与主板之间除了通过PCIe插槽连接之外，还加入了独立的供电金手指接口——GC-HPWR，使得显卡可以将原本的供电接口转移到主板PCB背面，带来非常舒服的正面一体性观感。不过，这款背插显卡仅能搭配带有HPCE插槽的背插主板使用，有着很大的局限性，不利于推广。

近日，这个问题似乎是得到了解决。据hardwareLUXX消息称，华硕带来了新一代BTF显卡供电接口设计，其在旧版的基础上缩短了GC-HPWR的长度，避免与常规主板形成安装冲突，同时保留了常规的供电接口，而在搭配BTF主板时，又能通过GC-HPWR金手指延长模块恢复到旧版样子。为了保证该模块的连接稳定性，华硕为其金手指的“指甲”注入了大量的铜，并且做了加宽处理，据称可以承受高达1000W的功率。