今年7月，北京信息光电子芯片平台正式通线投产，开始进入工艺优化、样品试制和批量验证阶段，并计划逐步形成高速光芯片中小批量生产能力。与此同时，各地正持续推进制造业中试平台建设，为新产品提供工艺改进、小批量试产、性能测试和设备应用验证等服务。

这类变化说明，芯片研发正在逐渐补齐从实验室成果到规模化生产之间的关键环节。研发团队不仅要完成器件设计，还要反复进行样品制备、工艺调整、封装测试和小批量验证。

在这个阶段，晶圆划片设备不能只看产能。面对数量不多、规格多变、需要频繁调整的研发样品，设备是否灵活、对准是否准确、能否控制分离过程中的损伤，往往更加重要。

一、从实验室到中试，中间还有大量样品加工

芯片研发并不是设计完成后就能直接进入量产。在器件结构、材料和工艺确定之前，研发团队通常需要完成多轮样品试制，并将晶圆、基片或器件分割成适合封装、测试和显微分析的尺寸。

 

这一阶段的加工特点与量产明显不同。每批样品数量可能不大，但材料、尺寸、划片位置和芯粒规格经常变化；有时需要加工整片晶圆，有时只处理局部区域、条带或少量器件。

如果直接采用面向大批量生产的设备，可能面临投入较高、换型流程复杂、少量任务使用效率不高等问题。但如果完全依赖简单的手工操作，又可能出现划线位置偏差、力度不稳定和分离效果难以重复的问题。

因此，研发与中试阶段需要的是一种介于简单手工工具和大型量产设备之间的解决方案：既保留调整灵活性，又能提供更可靠的对准、划片和分离控制。

二、小批量划片，难点不只是“切开”

晶圆或芯片的分割看似只是把材料切开，实际还涉及划片位置、划线深度、施力大小、材料解理方向和分离过程控制。

对于硅、砷化镓、磷化铟等半导体材料，以及激光器条、光电器件和其他脆性基片，如果划片力度、角度或分离方式控制不当，可能产生崩边、裂纹扩展、端面损伤或污染，影响后续封装与性能测试。

 

研发样品通常数量有限，部分样品甚至具有较高制备成本。一旦划片失败，不只是损失一块材料，还可能延误后续测试与工艺验证。因此，小批量加工并不意味着精度要求更低，反而更强调每一次操作的可控性。

三、JFP：覆盖实验室到工业应用的划片设备

法国 JFP Microtechnic 面向微电子、纳电子和光电子领域提供装配与加工设备。其产品资料中包含手动划片平台、自动划片设备以及划片—掰片系统，整体定位覆盖实验室研发到工业应用。

对于研发实验室和多品种、小批量任务，JFP MS 手动划片平台提供了更灵活的操作方式。官方产品线资料将其标注为8英寸高精度手动划片设备，可用于需要人工对准和频繁调整的样品加工。

相比只依靠手持工具，平台化操作更有利于控制样品位置和划片路径；相比复杂的量产系统，它又保留了研发工作中所需的灵活性，适合高校微纳平台、科研院所及企业研发部门处理不同尺寸和不同工艺要求的样品。

四、S100：将划片与受控掰片结合

对于硅、砷化镓器件、激光器条等较脆弱的样品，划出刻痕只是第一步，后续如何沿预定方向完成分离同样关键。

JFP S100 是一套面向精密器件的划片与掰片系统。其工作方式是在完成划线后，通过上部橡胶压持与下部刀具配合，使样品沿预定划线方向分离，减少不必要的横向应力，并帮助保持器件端面洁净。

 

根据产品资料，S100 可配置最大4英寸晶圆夹具，适用于厚度50 μm及以上的样品；划片力可在3—100 g范围内调节，XY工作台分辨率为0.23 μm，Y轴划片速度为0.1—20 mm/s。划片长度、重复次数、触碰速度和分离参数也可根据任务设置。

这些功能并不只是为了提高加工速度，更重要的是让不同材料、尺寸和器件结构能够采用相应的加工参数，从而提升研发样品处理的稳定性与重复性。

五、哪些客户更需要灵活的划片设备？

第一类是高校和科研院所的微纳加工平台。此类平台通常需要服务多个课题组，样品材料和尺寸变化频繁，更看重设备兼容性、操作灵活性和任务切换效率。

第二类是半导体、光电子和传感器企业的研发部门。在新品开发阶段，团队需要反复完成样品分割、封装与性能验证，单次加工数量有限，但对位置精度和样品完整性要求较高。

第三类是Ⅲ-Ⅴ族半导体、激光器和光电器件研发。砷化镓、磷化铟、激光器条等器件具有脆性，对划片和掰片过程中的应力、端面状态和洁净度更加敏感。JFP资料也将S100用于Ⅲ-Ⅴ族半导体和洁净端面分离场景。

此外，在新品进入工艺优化、样品试制和小批量验证阶段后，灵活划片设备也可以帮助团队减少外部加工等待，更快完成从样品制备到测试验证的闭环。

六、研发设备不能简单理解为量产设备的“低配版”

研发与中试设备解决的并不是最高产能问题，而是如何应对多品种、少批量、快调整和高试错成本。

 

对于量产线来说，设备需要长时间重复执行稳定工艺；对于研发平台来说，今天处理硅片，明天可能换成化合物半导体，划片尺寸和方向也可能随实验不断调整。

因此，一台适合研发和小批量验证的划片设备，应当在精度、灵活性和操作效率之间取得平衡。它需要帮助研究人员更快完成样品处理，同时尽量避免划片过程本身成为实验结果的不确定因素。

JFP从手动划片平台到划片—掰片系统的产品配置，为实验室研发、样品试制和小批量加工提供了不同层级的选择。

七、捷美德科技：提供JFP产品选型与应用支持

深圳市捷美德科技有限公司可为国内高校、科研院所、半导体企业和光电子研发客户提供JFP相关产品的选型沟通、技术交流与应用支持。

针对不同样品材料、晶圆尺寸、芯粒规格、划片方式和自动化需求，捷美德科技可协助客户评估MS手动划片平台、S100划片—掰片系统及其他JFP设备的适用性。

芯片成果从实验室走向中试，并不只是扩大生产数量。如何高效完成样品制备、工艺调整与小批量验证，同样决定了研发成果能否顺利进入下一阶段。