在半导体、光电子器件的研发与量产质控中，晶圆级材料的晶体结构、薄膜质量、晶格应变表征，一直是行业的核心痛点。传统 XRD 设备受限于样品台尺寸与运动范围，难以支撑大尺寸晶圆的全域分析，而米格实验室全新引入的布鲁克 JV-DX 高分辨率多功能 X 射线衍射系统，凭借 12 寸晶圆兼容能力与全维度表征性能，为大尺寸半导体材料测试提供了一站式解决方案。

 

布鲁克JV-DX高分辨率多功能 X 射线衍射系统

12寸晶圆级兼容，打破尺寸限制的行业标杆

作为本次上线的核心亮点，JV-DX 配备的五轴精密样品台，可轻松承载直径 300mm（12 寸）以内的单晶圆，并支持同时搭载 6 片 4 寸晶圆样品，实现高效批量测试。其 X、Y 轴 300mm×300mm 的超大扫描范围，搭配 Chi（从5°到-95°）、Phi（无限制）、Z 轴（≥10mm）的全自由度调节，可对晶圆上任意位置进行精准定位测试并记录坐标，真正实现大尺寸样品的全域无死角表征，彻底解决传统设备无法覆盖 12 寸晶圆的难题。

同时，设备搭载符合国际标准的安全防护系统，X 射线泄露值低于 1μSievert/h（10cm 处），并配备多重互锁装置，在保证测试安全的前提下，为科研与工业测试提供稳定可靠的运行保障。

全模式自动切换，覆盖半导体材料全场景表征需求

JV-DX并非单纯的大尺寸设备，更是一台集成了多种先进测试模式的多功能分析平台。其 Omega 轴（-10°~90°）与2Theta 轴（-5°~140°）的宽范围运动能力，配合全自动源光学系统，能够在无需人工干预的情况下，切换标准 XRD、高分辨率 XRD（HRXRD）和 X 射线反射模式（XRR）。测量过程可以通过预设测量程序实现全自动化执行，同时支持在半手动模式下进行更复杂的测量，大幅提升测试效率与数据稳定性。

Delta X专为满足多样化的薄膜分析需求而打造，设备支持的核心测试模式包括：

• 高分辨 XRD 摇摆曲线（RCs）：精准分析晶格应变、薄膜厚度与组分，为外延生长质量评估提供数据支撑；

• 倒易空间映射（RSM）：解析复杂薄膜体系的晶格匹配度与缺陷分布，助力新型半导体材料研发；

• X 射线反射率（XRR）：表征薄膜厚度、密度与粗糙度，满足超薄薄膜工艺质控需求；

• 掠入射 XRD（GIXRD）：分析表面/界面结构，实现低维材料与薄膜的微观结构解析。

无论是常规材料表征还是特殊样品的手动精细测试，JV-DX 都能通过菜单式自动测试与半手动模式灵活适配，兼顾科研探索与工业质控的双重需求。

 

300 mm晶圆全区域测量能力

硬核硬件加持，为大尺寸表征保驾护航

五轴联动样品台：精准定位，全域覆盖

JV-DX的样品台支持Chi、Phi、X、Y、Z 五轴联动，可实现对晶圆上任意测试点的坐标记录与重复定位，为后续工艺优化提供精准的位置数据支撑。同时，其多样品兼容设计，可同时搭载多片中小尺寸晶圆，大幅提升测试通量，满足量产质控的高效需求。

专属服务，让大尺寸测试更高效便捷

针对半导体行业客户的实际需求，实验室不仅提供 JV-DX 设备的测试服务，更配套了专业的技术支持团队。从样品前处理、测试方案定制，到数据解析与报告解读，全程提供一对一技术指导，帮助客户快速获取精准可靠的测试结果。

目前，该设备已正式对外开放预约，支持 12 寸晶圆及以下尺寸样品的高分辨 XRD、XRR、GIXRD 等多种测试需求，为半导体、光电子、新材料等领域的客户提供一站式表征解决方案。

来源：米格全球共享实验室